bb贝博西甲平台:通威斯派尔请求金属化陶瓷基板及其制备办法专利处理界面结合强度低的问题
日期：2026-04-21 16:56:03 阅读：1次 作者: bb贝博西甲平台
国家知识产权局信息数据显现，通威斯派尔半导体技能有限公司请求一项名为“一种金属化陶瓷基板及其制备办法”的专利，公开号CN121335568A，请求日期为2025年11月。
专利摘要显现，本发明公开了一种金属化陶瓷基板，包含：陶瓷基体与拼装在陶瓷基体两边的覆铜层，在陶瓷基体与覆铜层之间，设置有一个由具有择优取向的α‑Ti薄膜与Cu‑Sn焊膏反响构成的接连、均匀的金属间化合物过渡层。还公开了一种金属化陶瓷基板的制备办法。本发明处理了现有活性金属钎焊（AMB）技能中，因活性元素（如Ti）在焊膏中散布不均导致的“陶瓷‑金属反响层”厚度动摇大、接连性差、界面结合强度低的问题。
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